轻触开关作为生活中比较实用的零件，是我们操作使用仪器和电器的关键，而要使轻触开关真正发挥出功效，就必得经历一个步骤，那就是焊接。而一些新手技术人员在安装轻触开关的过程中，若是因缺乏对轻触开关方面的常识了解，导致操作不当，对于开关元件的损耗还是比较大的。平时我们在测试、焊接轻触开关的全过程中,假如超出规定以上的负荷,开关有损坏的可能。因此，焊接轻触开关的注意事项有哪些方面呢。我们在存放轻触开关的时候，尽量避免放在阳光照射或者含腐蚀气体的地方存放，假如在含腐蚀性气体的环境下使用,有可能造成接触不良等现象。接下来我给大家详解一下焊接轻触开关的注意事项

 

轻触开关焊接时注意事项有哪些？

 

注意事项一、防止助焊剂从印刷电路板周围流向防水开关体。

 

注意事项二、焊接条件的设定,请依据实践批量生产的条件进行。

 

注意事项三、焊接时,水溶性助焊剂使轻触开源腐蚀的或许,请防止试用。

 

注意事项四、带灯轻触开关直接由人操作结构,请不要用于机械性检测功能。

 

注意事项五、印刷电路板设备孔位方式,请参照轻触开关图中记载的举荐尺度。

 

注意事项六、带设备螺丝的产品请在规矩拧力以内进行,防止形成螺纹损坏的或许。

 

注意事项七、在低电压条件下(DC1V以下)使用时,会有接触不良的或许。用于此条件时,请另行承认。

 

注意事项八、给端子进行焊接时,如果在端子上施加负荷,因条件不同会有松动、变形及电特性劣化或许,请在试用中留意。

 

 

 

开关(Metal dome array)，是一块带触点的PET薄片（包括金属弹片也叫锅仔片），用在PCB、FPC等线路板上作为开关使用，在使用者与仪器之间起到一个重要的触感型开关的作用。与传统的硅胶按键相比，薄膜按键具有更好的手感、更长的寿命，可以间接地提高使用导电膜的各类型开关的生产效率。薄膜按键上的触点位于PCB板上的导电部位(大部分位于线路板上的金手指上方），当按键受到外力按压时，触点的中心点下凹，接触到PCB上的线路，从而形成回路，电流通过，整个产品就得以正常工作。