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轻触开关的焊接流程是怎么样的?

时间: 2021-08-18 17:23 浏览次数：

轻触开关封装包括SMT贴片封装和DIP插件封装两种。主要类别包括环保高温、贴纸、插件、汽车轻触开关、防水轻触开关系列。轻触开关是指用很小的力量轻轻触摸按钮开关就能打开开关

　　轻触开关封装包括SMT贴片封装和DIP插件封装两种。主要类别包括环保高温、贴纸、插件、汽车轻触开关、防水轻触开关系列。轻触开关是指用很小的力量轻轻触摸按钮开关就能打开开关的组件。下面轻触开关厂家正茂电子小编就来介绍一下轻触开关的焊接流程:

　　1.关于焊接条件的设置,必须确认实际批量生产条件。

　　2.焊接两次时,第二次焊接部恢复到正常温度后继续。连续加热会使周围部分变形,端子松动,脱落,电特性劣化。

　　3.焊接轻触开关终端时,如果对终端施加负载,根据条件的不同,条件会变松,变形和电气特性会变差。使用时请注意。

　　4、手动焊接,优点是可以准确掌握每个组件的焊接,缺点是需要太多的时间和努力;

　　5、引脚波峰焊,价格低廉,节省时间和精力的优点。缺点:随着现在零件变小,PCB越来越紧密,焊点之间发生腿部连接和短路的可能性也越来越高。

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